- 解析受託
サービス - 故障解析やリバースエンジニアリングなどの
各種解析に対応いたします。半導体・電子デバイスの信頼性試験・電特評価なら横モジにおまかせ下さい。
Ｘ線解析
X線でスキャンし、内部のワイヤボンディングなどの組み立て構造を観察。
裏面IR解析
裏面から赤外線で透過スキャンし、表面からは見えない 破壊痕等を観察。
SAT (超音波探傷解析)
超音波でスキャンし、表面からは見えない樹脂内部のボイド、クラック、 リードフレームの剥離などを観察。
※一部外部機関の装置借用
研磨装置
断面研磨 (基板)
被検査対象を透明樹脂で固め、スライス研磨。
断面研磨 (BGA)
平面研磨/ワイヤボンディング
積層されたチップの場合、対象チップの内部ワイヤーが露出するまで平面研磨し、ワイヤー断面と基板をボンディング加工。（解析用試料作製）
パッケージ樹脂 部分開封
ＩＣのパッケージを部分的に開封することで、内部信号を測定しつつ、不具合動作の確認が可能。
樹脂開封後、ペレットの破壊痕を各種顕微鏡にて観察
実体顕微鏡金属顕微鏡SEM(電子顕微鏡)
基板実装済みのハイブリッドＩＣ解析
基板外観Ｘ線解析推定回路図作成 (樹脂開封後)シミュレーション波形実際の信号波形
SiCモジュール解析 (樹脂開封後に断面解析)
- 他社制御基板解析、 他社デバイスの内部回路解析など
