- 評価受託
サービス - 寿命・環境試験を始め、各種評価を実施いたします。
半導体・電子デバイスの信頼性試験・電特評価なら横モジにおまかせ下さい。
半導体テスタを用いたデバイス電気的特性評価
カーブトレーサーを用いたデバイス電気的特性評価
半導体パラメータアナライザを用いた電気的特性評価
ＬＣＲメータを用いたデバイス電気的特性評価
その他
・温度特性評価
・定格評価
（ESD、ラッチアップなど)安定化電源
・3kV/10mAを使用可能
LCDドライバの特性評価
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評価項目：AC特性(POL信号-STB信号の入力タイミング時間)の評価。
高温バイアス試験（ＢＴ）
高温環境下で通電テスト実施。
試料に高電圧を印加し、絶縁性や破壊の評価を実施する信頼性試験です。
温 度：～300℃
外部電源：～900V（実績）
高温高湿バイアス試験（THB）
高温高湿環境下で通電テスト実施。
試料内部への水分侵入および腐食による電気的特性の変動を確認する信頼性試験です。
温 度：～100℃
湿 度：40～98％RH
外部電源：～900V（実績）
PCT/HAST
PCT(飽和加圧水蒸気試験)：飽和水蒸気下での高温加速試験。
温度/湿度：125℃/100%
HAST(不飽和加圧水蒸気試験)：温湿度ストレスを加える加速試験。
温度/湿度：130℃/85%
バイアス：18V/1.2A～1kV/0.2A
HAST、PCT共に試料内部への水分侵入に対して、耐湿性や気密性の加速評価が可能。
ガス腐食高温バイアス試験
4種類の腐食性ガス混合 or 単独
(H2S、SO2、NO2、CI2)の環境下
において。高温、高湿ストレスを
を加える加速試験。
温 度：20～85℃
湿 度：60～95%RH
外部電源：～600V(実績)
温度サイクル試験（TC）
装置名 冷熱衝撃機（温度サイクル試験機）ESPEC TSA-71S-A
・高温さらし：+60～+200℃ 低温さらし：-70～0℃
温度サイクル試験（TC）
標準的な温度サイクル（TC）試験は、ユニットに対して極端な高温と極端な低温を設定し、それら 2 つの値の間で温度を遷移させます。
あらかじめ規定されたサイクル数にわたってユニットにこれらの条件を繰り返し適用する（サイクル）方法
安定化電源
・3kV/10mAを使用可能
打鍵試験
基板実装後の製品において、打鍵に対する耐久性を評価。
基板曲げ試験
スマートフォンの電源コネクタなど、基板に応力が掛かることを想定した試験。基板実装後の製品に曲げ方向の応力を加えながら電気的特性を確認。
衝撃試験
製品の上面(又は底面)に機械的に衝撃加重を加える試験。
衝撃加重：2mJ/mm²～80mJ/mm²
衝 撃 面：φ1.8 (標準), φ1.4, φ2.4落下試験
電子機器の落下を想定した試験。 基板実装後の製品を二枚の金属板に挟んだ状態でコンクリート面に自然落下させ、 落下に対する強度を評価。
