- 製造受託
サービス - 信頼性試験、電気的特性評価、各種調査・解析・分析業務で培った
技術を駆使し、適切な仕様を検討、
幅広いソリューションをお客様に提供します。
FPGA回路設計
試作基板設計
- 試作基板開発時に回路を部分的にFPGAによりASIC化することで基板サイズを縮小
FPGA： Field Programmable GateArray(ユーザが内部回路をプログラム可能なLSI)
ASIC ： Application Specific Integration Circuit(特定用途向けに複数機能の回路を一つにまとめたIC)
半田印刷機 (基板に半田塗布)
マウンタ (部品実装)
ＩＲリフロー
ＩＲリフロー 温度プロファイル取得
- 小型基板なら表面実装部品を弊社にて基板実装
部品実装
装置組立
部品調達/基板作成/装置組立
バーインテストボード
DDRメモリのバーインテストボード設計。
基板チェッカー
バーインテストポート用のチェッカー
- 部材調達、部品実装、装置組立、出荷検査など、製造にかかわる一連業務のアウトソーシングを受託
引きはがし試験機
被測定部品の水平方向にテンションを印加(フォースセンサーに接続されている金属フックをモータ制御)。
マニュアルプローバー
樹脂開封後のチップ表面にプロービングし、信号波形を観測。
顕微鏡ステージ用傾斜台設計
顕微鏡のステージに乗せた対象物を任意の角度に傾斜。
テーピング再圧着機
エンボステーピング品の部分的な挿入、差し替えが可能。
絶縁評価ユニット
5000Vクラスに対応した絶縁試験装置
半田印刷機
ボードサイズに依存しない半田印刷が可能。
- 電気回路設計から出荷検査装置など装置設計まで受託
特性ランク分け 自動開閉BOXの場合
-
ピンヘッダにエアーシリンダによる昇降機構を採用し、
被測定製品の端子にコンタクト。 -
被検査製品の特性を測定し、該当するランクBOXを自動開閉。
人的ミスを防止するシステム設計
- ①測定治具のボタンを押下、測定開始
②GP-IB経由で測定機器(オシロスコープ)からパソコンにデータを転送、プログラムにより、測定データのランク判定
③USB-IO経由で判定結果をランクBOX制御装置に送信
④ランクBOXのカバー開閉を制御
⑤次の測定に備えて、測定治具を待機状態に制御
