| ●耐久試験 |
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・長期使用におけるデバイスへのストレスに対して高温バイアス試験、高温高湿バイアス試験、耐熱性試験、リード折り曲げ試験を実施することで信頼性における耐久性の評価を実施いたします。
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高温バイアス試験
・高温環境下で通電テストすることで欠陥、規格外の物を短時間で判定する信頼性試験です。
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高温高湿バイアス試験
・高温高湿環境下で通電テストすることでパッケージ内部への水分の侵入、及び腐食による電気的特性の変動を確認する信頼性試験です。
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耐熱性試験
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リード折り曲げ試験
・製品のリードに加重をかけ９０度に曲げて耐久性を確認する試験です。外観で判定します。
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| ●実装評価試験 |
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・基板実装の鉛フリー評価を行います。
・実装時のセルフアライメント評価、ボイド評価、半田濡れ性評価を行います。 |
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| ●環境試験 |
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・デバイスの諸環境に対する耐久性を確認することを目的として行う信頼性試験です。
・デバイス単体で行う衝撃試験、基板実装後に行う落下試験、基板曲げ試験、打鍵試験が実施可能です。
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打鍵試験
・基板実装時に製品の打鍵に対する強度を評価する試験。電気的特性、及び(実装部等)で任意のサイクルごとに判定
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基板曲げ試験
・基板実装後に基板を曲げながら製品の電気的特性を確認し判定。
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衝撃試験
・製品の上面(又は底面)に機械的に衝撃加重を加える試験。
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落下試験
・基板実装した製品を治具に取り付けコンクリート面に自然落下させる試験
・３面（Ｘ、Ｙ、Ｚ方向）で１サイクルとし、電気的特性、及び外観で任意のサイクルごとに判定。
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| ●調査解析 |
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外観検査
・良品との相違をよく観察し実体顕微鏡、金属顕微鏡などを用いてさまざまな方向から細部まで観察します。
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非破壊解析
・外観検査、電気的特性検査、Ｘ線の検査などの解析を実施いたします。
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半破壊解析
・故障箇所の開封．内部検査を行います。樹脂開封作業については樹脂開封後に機能特性を保持した状態での開封をいたします。樹脂開封後にｾﾗﾐｯｸﾊﾟｯｹｰｼﾞなどに実装しボンディングすることも可能です。
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破壊解析
・はんだ接合部、チップ表面剥離、ボンディングワイヤーの接合部などの状態観察のための断面研磨を行います。
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